1

晶片

外觀

平整，無(wú)破損

目測(cè)

中心頻率

探頭規(guī)定頻率+5%~10%

探傷儀

脈沖占寬

＜15mm

探傷儀或頻譜儀

帶寬

＞35%

頻譜儀

2

斜塊

外觀

無(wú)毛刺、無(wú)破損

目測(cè)

聲速

＞2700

測(cè)厚儀

角度

符合規(guī)定角度要求

萬(wàn)能角度尺

3

外殼

外觀

無(wú)毛刺、無(wú)破損

目測(cè)

尺寸

±0.1mm

游標(biāo)卡尺

1

晶片的挑選

目測(cè)

外觀：晶片是否粘牢，表面是否光潔、平整

2

裝配

目測(cè)

點(diǎn)焊：線頭焊牢固，無(wú)虛焊。

裝外殼、插座：底部是否平整。

澆注：是否均勻

點(diǎn)膠蓋板：是否粘牢。

3

包裝

目測(cè)

標(biāo)識(shí)齊全，外觀無(wú)破損

1

外觀

表面無(wú)缺陷及損傷

2

前沿

±2mm

3

折射角

0°

4

靈敏度

測(cè)量值的允許偏差不應(yīng)超過標(biāo)稱值的±3dB。

5

回波頻率

標(biāo)稱值的±10%

6

始波占寬

≤15mm

7

分辨率

≥20dB

8

頻帶寬度

測(cè)量值的允許偏差不應(yīng)超過標(biāo)稱值的±10~20%。

9

入射點(diǎn)到缺陷水平距離

按實(shí)測(cè)值記錄